JPH0322720B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0322720B2 JPH0322720B2 JP58109532A JP10953283A JPH0322720B2 JP H0322720 B2 JPH0322720 B2 JP H0322720B2 JP 58109532 A JP58109532 A JP 58109532A JP 10953283 A JP10953283 A JP 10953283A JP H0322720 B2 JPH0322720 B2 JP H0322720B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- mounting head
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58109532A JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 認識付電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58109532A JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 認識付電子部品実装装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2231701A Division JP2512827B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS601900A JPS601900A (ja) | 1985-01-08 |
JPH0322720B2 true JPH0322720B2 (en]) | 1991-03-27 |
Family
ID=14512635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58109532A Granted JPS601900A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 認識付電子部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS601900A (en]) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0638272B2 (ja) * | 1985-01-28 | 1994-05-18 | 工業技術院長 | 自動縫製装置 |
JPH0630019B2 (ja) * | 1985-08-28 | 1994-04-20 | 日本電気株式会社 | 位置合せ装置 |
JPH0738519B2 (ja) * | 1985-12-27 | 1995-04-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JPS62214692A (ja) * | 1986-03-15 | 1987-09-21 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置 |
JPH0829458B2 (ja) * | 1986-09-17 | 1996-03-27 | ソニー株式会社 | 部品の自動マウント方法 |
JP2599376B2 (ja) * | 1987-01-20 | 1997-04-09 | 松下電器産業株式会社 | 認識装置の照明装置 |
JPS63115300U (en]) * | 1987-01-20 | 1988-07-25 | ||
JPH01135561A (ja) * | 1987-08-27 | 1989-05-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 接着剤塗布装置 |
JP2535474B2 (ja) * | 1987-08-27 | 1996-09-18 | 富士機械製造株式会社 | 試し打ち機能を備えた高粘性流体塗布装置 |
JP2628789B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1997-07-09 | 富士機械製造 株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP2549832B2 (ja) * | 1995-06-19 | 1996-10-30 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着システム |
JP4307054B2 (ja) | 2002-11-29 | 2009-08-05 | パナソニック株式会社 | 部品撮像装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS574131A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Nippon Abionikusu Kk | Device for mounting of semiconductor chips |
JPS57164310A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-08 | Hitachi Ltd | Automatic assembling device |
JPS57208191A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-21 | Hitachi Ltd | Method and device for inserting electronic part |
JPS5857780A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の検査方法とその装置 |
JPS5877237A (ja) * | 1981-11-02 | 1983-05-10 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
JPS58213496A (ja) * | 1982-06-07 | 1983-12-12 | 株式会社日立製作所 | 部品実装装置 |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP58109532A patent/JPS601900A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS601900A (ja) | 1985-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910003000B1 (ko) | 전자 부품 장착 장치 | |
US5566447A (en) | Pick-up point correction device for mounter | |
US5115559A (en) | Electronic component mounting apparatus | |
US5070598A (en) | Device for mounting electronic parts | |
JPH0322720B2 (en]) | ||
JPH0448698A (ja) | 電子部品取付装置 | |
JPH0816787A (ja) | 実装機の位置補正方法及び装置 | |
US5177864A (en) | Electronic component mounting apparatus and method of mounting electronic component | |
JPH09307288A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP3253218B2 (ja) | 実装機の位置補正装置 | |
JP2008251588A (ja) | 部品搭載装置および部品搭載装置における搭載位置精度測定方法 | |
JP3296893B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JPS58213496A (ja) | 部品実装装置 | |
JP3142720B2 (ja) | 実装機の位置補正方法及びその装置 | |
JPH09186193A (ja) | 電子部品の実装方法およびその装置 | |
JPH03232300A (ja) | プリント基板 | |
JPH01155698A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP3128360B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
JP3083300B2 (ja) | 部品吸着装置 | |
KR100651789B1 (ko) | 부품 실장장치 및, 부품 실장방법 | |
JPH0685492A (ja) | 部品装着装置 | |
JPH06314897A (ja) | チップマウンター | |
JP2653107B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
WO2025104869A1 (ja) | フィーダ | |
JPH01251800A (ja) | チッププレーサーの部品吸着方法 |